Día Trigésimo (30º) - 10/10/08

El circuito que habíamos impreso tenía algunos errores y utilizando el Protel 99 SE los corregimos. Procedimos a realizar todo el proceso que nos permite tener como producto final un circuito impreso: (La placa de cobre que utilizamos esta compuesta por una cara de cobre y otra de Fibra de Vidrio)

1. Limpiado y lijado de la Placa sobre la cara de cobre.
2. Planchado del circuito ya impreso con Toner en una hoja especial sobre la placa de cobre.
3. Separado de la hoja de la placa de cobre dentro de un recipiente de agua fria.
Subproducto: Placa de cobre con las pistas de Toner cubriendo parte de su superficie.
4. Sumergido de la placa con las pistas en un tanque de Cloruro Férrico durante 20 minutos.
5. Retirado de la placa del tanque de Cloruro.
6. Enjuagado de la placa.
Subproducto: Placa con el cobre disuelto, salvo en las partes bajo el toner.
7. Removido mediante el lijado de las partes con toner.
Subproducto: Placa con las pistas de cobre.
8. Recubrimiento de la cara de cobre con ContacFlux.
9. Agujereado de los pads y demás orificios necesarios.
Subproducto: Placa final vacía.
10. Montado de los componentes en sus respectivos lugares.
11. Soldado de los componentes.
Producto Final: Circuito Impreso.